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데니스 MFC보드
데니스 CMC 보드
데니스 MFC 패널
바닥 단열패널
데니스 CSP 패널
데니스 CNM 보드
 
 
 
 
 
바닥 단열패널
농막. 이동식 주택, 조립식 주택 등의 바닥단열판넬
 
바닥용 경량 복합 단열패널

시멘트와 백운석 등의 복합무기질(준불연)에 강력 유리메쉬 6겹으로 보강시켜, 단열재와 결합시킨 경량의 구조용 복합단열패널

 
장점 및 특징
 

* 강도

* 보행성(탄성에 의한꿀렁거림 없음)

* 경량으로 절단이 용이함

* 준불연 보드와 단열재의 결합

* 방습과단열

* 나사못유지력

* 판넬표면의평활도 (판넬위에 바닥난방과 바닥 마감을 하기에 용이함)

* 열관류율 기준에 의한 바닥 단열패널

 
제품구성
 
 
 
규격
50~70T x 600 x 2400~3000mm
 
시험성적서
 

* 경량MFC보드(시멘트와 백운석 등의 복합무기질) 시험곁과분석

* 밀도(0.8 g/cm3) : 경량 (석고보드와 비슷한 밀도수준의 수치)

* 나사못유지력(293N) : 나사못 체결에서의 견고성 (일반적으로 무기질보드는 특성상 나사못유지력이 좋지않아 KS기준 시험 항목도 없고, 시험하지도 않음)

* 열전도율(0.14 W/(m · K) : 단열성 (씨알씨보드와 같은 무기질보드 : 0.20-0.22)

* 흡수에 의한 길이 변화율(0.06%) : 물을 흡수했을때의 보드팽창율 (물에 대한저항성 기준- LH의 기준 : 0.15% 이하만사용가능)

* 바닥단열 패널은 2장의 경량 MFC보드와 단열재로 구성됨

 
지역에 따른 건축 바닥 열관류율
 

※ 외기에 직접 면하는 경우(바닥 난방인 경우)

지역 열관류율에 따른구조 열관류율
중부1 지역 경량MFC보드 12T+
PF보드 130T(비드법 가등급 200T 이상) +
경량MFC보드 12T
0.150 이하
중부2 지역 경량MFC보드 12T+
PF보드 120T(비드법 가등급 185T 이상) +
경량MFC보드 12T
0.170 이하
 
 
시험성적서