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에이몰탈보드
에이 바닥 단열판넬
에이보드
외벽 복합 단열판넬
 
 
 
 
 
에이 바닥 단열판넬
 
에이 바닥 단열판넬 메인
에이 바닥 단열판넬
 
[ 장점 및 특징 ]
◈ 강도
◈ 보행성(탄성에 의한 꿀렁거림 없음)
◈ 경량으로 절단이 용이함
◈ 준불연 보드와 단열재의 결합
◈ 방습과 단열
◈ 나사못 유지력
◈ 판넬 표면의 평활도 (판넬위에 바닥난방과 바닥 마감을 하기에 용이함)
◈ 열관류율 기준에 의한 바닥 단열판넬
 
[ 규격 ]
70~80T x 600 x 2400~3000mm 제품 구성 단열재(40T~50T) 경량 MFC보드 (12~15T)
 
[ 제품구성 ]
 
 
[ 시험성적서 ]
※경량MFC보드(시멘트와 백운석 등의 복합무기질) 시험결과분석
◈ 밀도(0.8 g/cm3) : 경량 (석고보드와 비슷한 밀도수준의 수치)
◈ 나사못유지력(293N) : 나사못 체결에서의 견고성 (일반적으로 무기질보드는 특성상 나사못유지력이 좋지않아 KS기준 시험 항목도 없고, 시험하지도 않음)
◈ 열전도율(0.14 W/(m . K) : 단열성 (씨알씨보드와 같은 무기질보드 : 0.20~0.22)
◈ 흡수에 의한 길이 변화율(0.06%) : 물을 흡수했을때의 보드팽창율 (물에 대한 저항성 기준 - LH의 기준 : 0.15% 이하만 사용가능)
◈ @-MFC 판넬은 2장의 경량 MFC보드와 단열재로 구성됨
 
 
[ 지역에 따른 건축 바닥 열관류율 ]
※외기에 직접 면하는 경우(바닥 난방인 경우)
지역 열관류율에 따른 구조 열관류율
중부1지역 경량MFC보드 12T+PF보드 130T(비드법 가등급 200T 이상) +경량MFC보드 12T 0.150이하
중부2지역 경량MFC보드 12T+PF보드 120T(비드법 가등급 185T 이상) +경량MFC보드 12T 0.170이하