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| [ 장점 및 특징 ] |
| ◈ 강도 |
| ◈ 보행성(탄성에 의한 꿀렁거림 없음) |
| ◈ 경량으로 절단이 용이함 |
| ◈ 준불연 보드와 단열재의 결합 |
| ◈ 방습과 단열 |
| ◈ 나사못 유지력 |
| ◈ 판넬 표면의 평활도
(판넬위에 바닥난방과 바닥 마감을 하기에 용이함) |
| ◈ 열관류율 기준에 의한 바닥 단열판넬 |
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| [ 규격 ] |
| 70~80T x 600 x 2400~3000mm
제품 구성
단열재(40T~50T) 경량 MFC보드 (12~15T) |
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| [ 제품구성 ] |
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| [ 시험성적서 ] |
| ※경량MFC보드(시멘트와 백운석 등의 복합무기질) 시험결과분석 |
| ◈ 밀도(0.8 g/cm3) : 경량 (석고보드와 비슷한 밀도수준의 수치) |
| ◈ 나사못유지력(293N) : 나사못 체결에서의 견고성
(일반적으로 무기질보드는 특성상 나사못유지력이 좋지않아
KS기준 시험 항목도 없고, 시험하지도 않음) |
| ◈ 열전도율(0.14 W/(m . K) : 단열성 (씨알씨보드와 같은 무기질보드 : 0.20~0.22) |
| ◈ 흡수에 의한 길이 변화율(0.06%) : 물을 흡수했을때의 보드팽창율
(물에 대한 저항성 기준 - LH의 기준 : 0.15% 이하만 사용가능) |
| ◈ @-MFC 판넬은 2장의 경량 MFC보드와 단열재로 구성됨 |
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| [ 지역에 따른 건축 바닥 열관류율 ] |
| ※외기에 직접 면하는 경우(바닥 난방인 경우) |
| 지역 |
열관류율에 따른 구조 |
열관류율 |
| 중부1지역 |
경량MFC보드 12T+PF보드 130T(비드법 가등급 200T 이상) +경량MFC보드 12T |
0.150이하 |
| 중부2지역 |
경량MFC보드 12T+PF보드 120T(비드법 가등급 185T 이상) +경량MFC보드 12T |
0.170이하 |
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