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데니스MFC보드
데니스 메쉬강화 경량씨알씨 보드 |
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| 개요 |
데니스 경량씨알씨 보드는 규사와 시멘트에 백운석을 소성 반응시켜 씨알씨 보드를 가볍게 경량 화 시키고, 커터칼로 절단이 되며 수축 팽창율이 낮아 균열 발생이 적은, 향후 미래세대에 주도적으로 사용될 차세대 보드입니다.
(석고보드의 작업 시공성과 씨알씨 보드의 강도, 내수 불연 성능을 동시에갖고있는 규산칼슘보드 계열군의 씨알씨 보드) |
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| 특징 및 장점 |
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* 시멘트등의 무기질에 여러종류의 화이버를 배합하고유리매쉬를 넣어 강화시킨 가볍고, 시공하기 쉽고
강하게 만든 준불연 씨알씨 보드
* 유리메쉬에 의한보드 강도와 내충격성 강화.
* 물에강한내수성보드
* 커터칼을사용해도 절단할수 있는 가공성이 우수한보드.(톱 가공성도 합판류와유사함)
* 중과 건물 하중에도 도움이 되는 경량보드. |
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데니스 MFC 보드/td>
| 씨알씨(CRC) 보드 |
| 밀도 (g/cm³) |
0.7 ~ 1.2 |
1.2 ~ 1.6 |
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| 경량씨알씨 메쉬보드의 시공 |
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| 1. |
재단 |
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| 1) |
경량CRC 보드의 절단면을 길이방향으로 절단칼을 사용하여 정확하게 재단한다.
(길이 방향으로 긴자 또는 긴 각재를 대고 카타칼을 사용하여 보드면에 두번 긋고,
보드 밑에 각목을
괴고 손으로 눌러 절단한다.)
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| 2) |
전기박스나 홈등의 절단면의 가공은 미리 먹줄로 표시하고 전용공구를 사용하여 보드 표면부터 절단
한다. |
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| 2. |
설치와 고정 |
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1)
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못, 피스, 타카(에스티 타카 포함), 본드 모두 사용할 수 있으며, 시공조건에 따라 선택하여 병행 사용
한다.
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| 2) |
못이나 피스는 모서리, 가장자리 부분에서 10mm이상 안쪽에서 150mm간격으로 시공한다.
(못 시공도 가능하며 사전 천공이 불필요한 특징이 있다)
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| 3) |
피스는, 스틸에 설치할때는 윙스크류(길이피스)를 사용하고, 목재류에 설치할때는 델타스크류 (델타피스)를 사용한다. |
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4)
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타카는, 스테인레스 재질의 F30, F50을 사용한다.
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| 5) |
본드는 지투본드 또는 석고본드를 사용하여 고정한다. (본드 생산업체의 시방에 따라 본드 시공한다) |
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| 3. |
이음매 처리 |
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경량CRC 보드를 벽이나 천정, 코너부위등에 부착후 콤파운드와 조인트 테이프로 이음매를 처리함으로써 마감시 이음매나 못머리 자국 등이 전혀 드러나지 않아 뛰어난 표면 미장효과를 얻을수 있다. |
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| 4. |
표면 마감처리 |
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이음매 처리후 이음매 마감재가 충분히 건조된 다음에 도장또는 표면 마감처리를 하여야 한다. |
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| 1) |
천정 및 벽체부위에 시공된 경량CRC 보드에 도장 마감을 실시할 경우, 미려한 외관을 위해서는
전처리 작업으로 전면 퍼티 작업을 반드시 실시하여야 한다.
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| 2) |
도배시에는 바탕면이 완전히 건조되고 초배지를 바른 후 시공한다.(전면 풀칠로 부착된 벽지의 종류
[초배지, 정배지]에 따라, 일부 제품은 건조과정에서 강한 수축력이 발생될 수 있으니 벽지 시공전
벽지 종류별 수축력을 검토하여야 한다)
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3)
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스타코 시행시에는 전문 생산업체의 시방에 의한 제시된 제품별 적용방법에 따라서 시공한다.
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4)
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타일 시공시에는 타일본드, 에폭시본드를 사용하여 시공한다.
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| 5) |
참고 |
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